杂烩饭

好吧,这又是一个

SoC

高通 Snapdragon 660 与 630 登场:瞄准进阶摄影与游戏需求

高通今天更新了旗下的中端移动处理器,推出 Snapdragon 630 与 Snapdragon 660,以取代之前的 S625 与 S653。其中 S660 也是中端系列首度导入 Kryo 架构的移动处理器。这两款新处理器皆采用了 14nm FinFET 制程,直接内建 Wi-Fi、电源管理、音效编解码器与喇叭放大器等软硬件元件,并支持 Bluetooth 5 与可在 15 分钟内充饱 50% 电量的 QC4 快充,也直接搭载下载支持最高 600Mbps 的 Snapdragon X12 LT…[……]Read more

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小米旗下松果正式推出首款晶片澎湃 S1

对手机厂商来说,自己做组件属于比较高的追求,但如果从长远角度出发,这对维持竞争力是肯定利大于弊的。而在各种零件之中,SoC 又是重中之重,如今市场里名列前茅的苹果、三星、华为,每家都有自己的成熟产品。时至今日,小米也做好了攻入这一领域的准备,他们旗下成立于 2014 年末的松果电子,刚刚正式发布了自己的第一款芯片 — 澎湃 S1。[……]Read more

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三星新一代移动芯片 Exynos 9 系列登场

三星新一代的 Exynos 移动芯片,今年也照例赶在 Galaxy S 旗舰机发布前正式登场了。今天早些时候,官方公布了 Exynos 9 系列的规格信息。据介绍,这款代号为 8895(怎么还是 8 开头啊?)的芯片是基于 10nm FinFET 制程打造。CPU 部分选择了 4 颗三星第二代定制核心加 4 颗 Cortex-A53 核心的配置,GPU 则是 Mali-G71(MP20)。相较上一代的 14nm 产品,这款新 SoC 在性能上提升了 27%,同时功耗下降了 40%。

与此同时,…[……]Read more

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华为发布麒麟 Kirin 920 SoC:支持 LTE Cat 6 网络、big.LITTLE 八核

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大约半年前,华为在一次简报会中告诉我们他们会在今年第一季推出首款支持 LTE Cat 6 网络的海思处理器。如今六月已至,这款基于 big.LITTLE 架构的八核 SoC 总算是姗姗来迟。它的正式名称为「麒麟 Kirin 920」,配备 4 颗 Cortex-A15 核心和 4 颗 Cortex-A7 核心,搭载 Mali T628 GPU、支持 TD-LTE、LTE FDD、TD-SCDMA、WCDMA、GSM 这 5 种网络,下载速率最高可达 300Mbps。

从发布会中公布的产品路线图来看,麒麟系列会在 2015 年进入 64 位元领域。这和此前余承东「2014 年推出」的表态相比要推迟了一些,不知道是不是在开发过程中遇到了什么难题。话说在麒麟新品出来以后,被用户吐槽已久华为重用多年的海思 K3V2 应该会逐渐淡出人们的视野吧。

引用来源:华为

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与次世代相容,AMD 发布新处理器架构细节

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一般而言,不同架构的电脑间,是很难共用什么零件的,要换就是从处理器到主机板都要换。但在 AMD 最新公布的”Project Skybridge”路线图上却不是如此 — 他们打算把预计于 2015 年推出的 ARM 与 x86 SoC 处理器,相容于同样的针脚。Project SkyBridge 主要将支援 Android 行动领域与 embedded 产品,简而言之,AMD 为了在未来市场将偏向 ARM 或 X86 时都能如鱼得水,所以现在先不把资源都放在同一个篮子里。同时在路线图中我们也看到了 2016 的最新核心 K12 — 它将成为 AMD 的首个 64-bit ARM 处理器,并将主攻高时脉频率,将 ARM 的版图往较重度使用的方向扩大。不过很可惜的是,K12 具体的资讯还尚未完全揭露,所以还有待未来进一步的资料才能深入了解啰。

经由:EngadgetAnandTech(1)(2)
引用来源:AMD

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Braswell + Broadwell,英特尔的 14nm 处理器要在高端和入门级市场双管齐下

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在今天的深圳 IDF 上,英特尔简单介绍了 22nm 制程 Bay Trail 处理器的继任者:基于 14nm 制程的 Braswell。这款新的 SoC 架构将助攻入门级市场,会多用在 Chrome OS 和 Android 产品之中。而早在去年 9 月便发布的高端产品线 Broadwell 则仍没太多消息,在上次宣布延迟推出日期后它似乎就没了声音,按照官方的说法,出货时间仍会是今年下半年。

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英特尔的 Edison PC 可能并没有 SD 卡那么小

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Intel Edison PC

在今年 CES 的时候,英特尔拿出了只有 SD 卡大小,基于 Linux 并且支持蓝牙、Wi-Fi 的 Edison PC。此举当时引起了很大的轰动,但几个月后,情况似乎有了点小小的变化。据悉英特尔已经改换了初代 Edison 的设计方案,原本专用于可穿戴设备、物联网产品的 Quark SoC 被换下,取而代之的是常见于当下许多 Windows 平板、更传统一些的 Atom 芯片。

这样做的好处当然是有的,Atom 在连线能力等方面选择性更强,而且价格也更低。但要说不好的地方,最明显的一点就是尺寸大了,SD 卡那么小恐怕是做不到了。当然,英特尔仍在努力开发 Quark,只是将于今夏与大家见面的 Edison 产品估计都要比原来说的「大一点」了。

经由:EngadgetBit-tech
引用来源:Intel

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Broadcom 新一代 5G Wi-Fi 芯片将可带来两倍快的速度提升

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虽说支援 802.11ac Wi-Fi 的智能型手机早已能在市场上见到,但用户实际享有的网络速度,却常常会因为分享热点塞车等原因使得速度表现不如预期的好。还好!最新发表的 Broadcom BCM4354 SoC 整合芯片,将可望舒缓这样联机效率低落的郁闷状况。可以让你的行动装置支持 2×2 MIMO 双重输入输出的 802.11ac Wi-Fi 天线,即便在大量干扰的状况之下依然可以提供稳定的无线连接状况。也代表搭载此芯片的行动装置将更能够稳定跑出接近 867Mbps 这样的理论速度,达成原有 1×1 MIMO 架构下的双倍速度表现。据消息指出,目前 BCM4354 已在量产当中,所以其正式登上消费市场的时间应该会比预期的要早些,不过会在哪间厂牌哪部机型上登场,目前倒还没有进一步消息就是了。

经由:EngadgetVentureBeat
引用来源:Broadcom(1)(2)

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