杂烩饭

好吧,这又是一个

穷车富表Diao丝电脑 篇五十九:最新款CPU掩盖不了陈旧的设计理念—HP 惠普 战66 Pro笔记本 开箱测试

匿名用户

首先以结论开头,重要的事情说三遍:

珍爱生命,远离惠普笔记本!

珍爱生命,远离惠普笔记本!!

珍爱生命,远离惠普笔记本!!!

然后,请各位之前被惠普笔记本伤害过的旁友们给我打赏点赞疗伤 

搞机这么多年,很少有一款电子产品会让傲娇我这么难以抑制住想喷的冲动,然而很显然,这次要写的这款惠普战66 Pro笔记本做到了,给你个大大的赞 

大概是从差不多10年前老黄的8代显卡门开始吧,就一直对惠普的笔记本产品没有什么好印象,当时所有N卡笔记本都中招,然而印象中只有惠普的本子挂掉的最多,还上过新闻,因为散热设计真的是很捉急,自己当时在用的戴尔D630因为一直注意风扇清灰之类的保养倒是没啥问题,过了几年还以非常新的橙色出掉了,所以当时很长一段时间之内惠普本子在我这的声望都是冷淡 

不过随着时间流逝,惠普本子的负面新闻也没多少了,而且推出了像envy这样外形很骚的新产品,所以慢慢的惠普本子在我这的声望变成了中立,前不久还有过散热热管虚假宣传三倍赔款的事,当时只是觉得哎哟惠普这也算挺负责了,却忽视了他依然是个善于在散热设计上给人喂屎的公司 

今年夏天开始换的新工作正好需要随身带着本子做ppt演示,之前分享过的联想L421真的是有点廉颇老矣的感觉,不仅性能有点捉襟见肘,而且真的是有点重,每天通勤有点吃不消 

穷车富表Diao丝电脑 篇三十:#本站首晒#没必要吹捧更没必要神话——ThinkPad L421维护体验

于是买本子的计划提上了日程,然而夏天的时候就听说本子的8代酷睿要普及真四核,就等了一段时间。小米pro上市之后觉得配置和价格都ok,不过考虑到经常要做演示,所以最好是自带VGA和HDMI这两个接口,米pro还是要转接VGA觉得稍微有点烦,于是一直没打定主意买。 也算是因缘巧合,看到了惠普的战66,正好就是8代的配置而且自带VGA和HDMI,重量虽然比不上专业便携本不过跟L421比也是轻了不少,所以就打定主意入这个了,前段时间又有升级色域的pro版放出,加上值得买放了一波5000-300的笔记本券,没多想就入手了 

惠普(HP)战66 Pro 14英寸轻薄笔记本电脑(i5-8250U 8G Turbo PCIe 256GSSD 标压MX150 100%sRGB)

最后入手价格是5499-300,5199配合6期白条免息入手 



开箱

因为勉强算是轻薄本,所以盒子非常小

不过这个封装的方式是不是太简单了点? 

底部这里还破了个洞,好在没什么大问题

表面各种贴纸看看,不多说

内部的固定方式,简单,但是也足够保证安全性。一边是本子,另一边是电源,说明书啥的塞在本子和箱子中间的缝隙里,也不知道该说是简洁还是抠门

本子拿出来,两边有黑色塑料泡沫固定

包裹的塑料袋上有易碎贴

附件只有电源和电源线

比较好评的是有束线带

19.5v/3.33a的规格,65w的功率

和百微67mm口径的镜头盖比比,体积控制的还算可以

电源线这边的插头也是尽可能的小型化了,不会怎么挤占插座上的空间

所有纸张一览,也就保修卡有用吧,设置说明非常的简单,其他的都没啥用



外观

接下来看看外观,A面还算简洁大方,不过需要注意的是,虽然表面处理之后看起来像金属,但是整机基本都是塑料,都是塑料,都是塑料 

中间的惠普logo倒挺好看,可惜不会发光

反过来看看D面,角落有四个长条脚垫,另外有两块主要的散热开孔,因为左下角还有个机械硬盘的扩展仓位,所以整个D面的一体感并不是特别强

打开来看看,整个内部设计挺中规中矩的

B面屏幕,边框方面虽然算不上航母边框,在现在这个时代也算比较宽的了

上方有摄像头及一组降噪mic,摄像头旁边还有个工作指示灯

C面键盘,从上到下是一条音箱开孔,然后一个长条的电源键,一块常规的笔记本键盘和一块一体化设计的触摸板,指纹模块和贴纸在掌托右侧

整个屏幕的最大打开角度大概是这样

再来看看接口,机身左侧从左往右分别是锁孔、风扇散热孔、USB、耳机孔和SD读卡器

机身右侧,从右往左分别是电源接口、网线口、VGA、HDMI、USB和TypeC,整体来说两侧提供的接口还是很丰富的,尤其是网线口和VGA,对于办公党来说真的是很实用 

尾部则没有任何接口

下面来看看各处细节,转轴这里很像MBP,然而是封死的,不像MAC系列那样有散热出风口,因为风道设计不一样

触摸板,大小还行,手感一般

指纹传感器和贴标,和手机上整个手指按上去的那种不同,这种细条的需要滑动手指

音箱孔做工还不错,比较细致,电源键中间还有个指示灯,通电时会亮白光

整个键盘中规中矩吧,手感也是一般,而且最坑的地方是没有背光,没有背光,没有背光 

fn键的位置可以,之前用L421简直被位于最外侧的fn键整到神经衰弱,用习惯了之后再用回别的正常思路的笔记本还不习惯了

不过这种缩小的方向键真的用起来超别扭

掌托这里,采用了金属拉丝的处理,不过拆机之后可以发现C面这壳也就是塑料贴了层金属贴皮而已,略坑

因为机身并不算轻薄,所以侧面有这种无奈的曲线设计来降低视觉厚度

屁股这里的线条倒是很骚的感觉,我喜欢 

整个机身的指示灯并不多,电源键这里算一个

充电口这里有一个

SD读卡器旁边有一个硬盘指示灯

另外键盘上的大写锁定和fn键上都有指示灯

D面这里有个ZHAN的logo,既然都用上拼音了,我想这大概是天朝特供机型了吧,另外再说一次,这表面看上去虽然是金属的,但是其实是塑料,是塑料,是塑料 

底仓的盖板这里不仅有散热开孔,还有序列号等信息,等会开箱的第一步就要拧开这里的这颗螺丝

侧面的风扇出风口,做工ok

底部脚垫细节,以及固定用的内六角螺丝,这种非十字螺丝的特殊螺丝设计大概也是苹果开的坏头之一了,拆机时需要全部拧下



拆机

如果这篇测试就到上一部分开箱为止,我也不会起这样一个标题并且在开头说出那样的话,然而看我帖子的朋友都知道,一台电脑在傲娇手上不被拆开几乎是不可能的,也正是拆机的过程,让我对这台本子的看法从喜欢变成了不能忍,为什么会这样,我们一起来看

首先把D面这个底仓的螺丝拧下,可以拆开盖板

紧接着可以看到被隐藏在这个盖板下的另一颗螺丝,负责锁死左下角的2.5寸硬盘仓,同样拧下

此时两个扩展仓的盖板都能打开,不过很落后的是这里惠普还是采用了卡扣的固定方法,真的很难拆,而且盖板是塑料的,过一两年老化之后再拆就很容易崩断 

这应该就是一般用户能拆解的程度

下面来看看细节,首先是2.5寸的扩展位,这也是我最终选择这款本子的一个因素,因为可以装上一个2t的仓库盘,这是米pro所做不到的。然而看到这个仓位的一瞬间简直就让我打消了这个念头 

可以看到sata接口是由一根延长线提供的,这种设计非常考验人品,之前有一台戴尔本子同样是这样的设计,然后连着的一块500g硬盘没几个月就挂掉不认盘了,而且整个硬盘仓散热设计也是没有,这样一来夏天这个位置的温度会变成怎样简直不敢想象,更过分的是,这个仓位没有任何用螺丝固定硬盘的你可敢信?

防震措施嘛,有一点,看到这个盖板内部的黑色方块没,很薄的一块防震垫,这样的硬盘仓就问你们敢不敢装机械硬盘然后用来装重要文件?当然也可以装固态,这倒不怕震,然而这样一来相比米pro来说性价比优势就没了啊

再来看看风扇,看上去还很光鲜很不错是不是?然而惠普你告诉我这样要一般用户怎么清灰?就用刷子刷一刷扇叶上的灰?那堵在散热鳍片那边的灰怎么办? 

回头来看看这死死藏在塑料壳里的热管,过一两年硅脂干了你让普通用户怎么换?现在都特么8102年了好吗,惠普你还能设计出一款拆开底盖不能直接清灰换硅脂的本子也是很牛逼了,给你个赞 

再来看看内存,很好,和米pro不一样,不是焊在主板上不可升级的,但是等等

卧尼玛惠普你留了插内存的位置不给内存插槽是几个意思?硬盘仓和散热也就算了,设计出这种内存位置的设计师拉出去枪毙10分钟你们说吼不吼啊? 

其他可以自行更换的还有无线网卡,不过intel的8265也挺好了,不用换



高级拆机

OK,到目前为止,应该就是一般用户能拆解的程度了

接下来,傲娇会带大家看看到底要怎么才能把风扇和散热片拆出来清灰以及换硅脂,然后大家可以好好体会买这一台本子回来一两年后需要维护的时候将会有多火大,然后再好好考虑为什么要买这样一台会让自己火大的本子 

底盖拆开之后,我们可以看到有这么两颗旁边有键盘标志的螺丝

拧下来之后,就可以把C面的键盘抠下来了,注意键盘同样采用卡扣方式固定,所以需要用卡片之类的东西撬开,而且同样的,一两年塑料老化之后拆机同样可能把卡口崩断。注意排线位置,小心不要弄断

我曾天真的以为键盘拆下之后就能清灰了,结果还是太天真,风扇和散热模组依然遥不可及 

与此同时,键盘底下还有若干螺丝,同样是内六角

把这里的螺丝和底面所有可见的内六角螺丝都拧下之后,就可以用卡片把C面和D面的壳子分离了,同样是卡扣地狱,拆的时候一定要耐心,不要把卡扣崩断,当然,一两年塑料老化之后会是怎样,你们懂的 

拆壳子的时候需要注意把四个排线先拆下来,分别是指纹模块附近的两个:一条是触摸板一条是指纹

另外是左边的电源键排线以及这图右边的音箱排线

从壳子的背面看看这四个元件的做工,还可以。触摸板

指纹模块

电源键

俩音箱,体积看起来还是比较大的,效果中规中矩

拆到这个程度终于是可以直接看到主板、电池以及风扇固定螺丝了,不过让普通用户做到这种程度?惠普你的如意算盘就是让用户用个一两年因为散热不行了卡的不行然后换机器吧 

看看各处做工,首先是电池,4000mah的规格,还可以,左边是来自realtek小螃蟹的读卡器方案,通过排线和主板连接

风扇,4pin接口和主板连接,固定用的螺丝依然是内六角的,拆下即可清灰,另外下方那个usb接口看到了么,居然也是通过排线和主板连接的

隐约可以看到散热鳍片,纯铜的

风扇右边这个长条排线是显示屏的

主板就是这边这块,可以看到cpu和显卡的散热固定扣具

bios电池

cpu和显卡背后的小电容们

主要几个排线接口,最长的是键盘,左边俩是之前的触摸板和指纹,右下角那个就是sata延长线的接口

几个芯片,nuvoton监控芯片以及小螃蟹家的俩芯片

两边屏轴特写,金属的,应该还算耐用,再对比看看旁边的塑料壳子的质感,真的是。。

把主板上的两颗固定螺丝拧下来,另外还有个固定TypeC接口的金属片也一起拆下来,另外还要把散热模组的螺丝都拧松

接下来还要先把连在主板上的电池拆下来,以及旁边的读卡器部分,注意要拧几个螺丝才行,而且拆电池的时候不要暴力以免炸裂

最后就可以把主板都拆下来了,可以看到显卡和cpu这边还有一层黑色绝缘胶带处理

小心撕掉这一层胶带才能看到芯片真容

在来看看各个区域,首先是mx150显卡,右边有两颗来自三星的显存

然后是八代i5,依然集成了芯片组在cpu旁边

再来看看那谜一样设计的内存槽吧,拆到这个程度可以发现目前这个内存槽旁边确实没空间放下第二个内存槽,然而设计出这种主板布局的工程师你们脑子里到底在想什么啊到底 

剩下的散热模组,之前还可以看到热管做了黑化处理,然而在普通用户看不到的这一面,热管就是光秃秃的铜原色了,惠普你这表面功夫做的真是666 

另外还可以发现主板上的一个角落里倒是预留了键盘的背光排线插口,难道升级个屏幕可以出一版pro,之后再升级个背光还能再出一版?又不是弗利萨,能不能一次就弄出靠谱的产品不要变身三次?

最后放仨零件照片结束整个拆机环节吧

总的来说,通过拆机,我是非常不开心,因为看到了惠普到底有多能糊弄事,也看到了这台本子的设计思路有多么的落后时代 


开机&BIOS

每次开机,都会有下图这样一个大大的ZHAN的logo,说实话,有点丑

进bios之后,可以先看到一个选择菜单,有很多功能,包括系统诊断啥的,直接按f10进bios即可

不过首先最好从上面那个菜单里的倒数第二项选择语言,不明白为啥产品logo都是汉语拼音了为啥不默认设置成中文

bios主菜单

安全菜单

高级选项菜单,这个“先进”翻译的真心low

最后是一个驱动

主菜单里可以看看系统信息

另外比较有用的选项基本都在高级菜单里,包括开关虚拟化技术

电源选项

集成设备的管理

各个扩展接口的开关设置

硬盘还可以在安全菜单中进行全盘擦除,在出手之前记得来一次这个,不然爆出艳照门就不好了

初次开机之后是常规的win10初始化步骤,进系统之后首先是惠普的一个辅助软件会弹出来要求注册

直接跳过即可

开始菜单的软件预装情况如下

自启动的软件图标如下,下图里有一个硬盘保护软件以及一个性能提速软件

另外还有一个安全软件

以及一个音频控件

最后,桌面上还有一个云在线服务,但是港真,这界面有点土

windows系统信息页面

默认的桌面缩放比例是150%,其实14寸的fullHD屏幕直接调成100%也行,150%的话视野有点小

默认的分区情况,只有C盘和一个恢复分区,但是别家的恢复分区基本都做成隐藏的防止用户误删除,这不仅不是隐藏分区,还占用一个盘符,对于有强迫症的傲娇来说真的是炒鸡不开心



性能&屏幕&烤鸡测试

因为pro版的最大改进就是换装了100%sRGB色域的屏幕,所以先来看看屏幕的表现

100%色域确实是没问题

默认状态下的色彩准度还可以,最大偏差6.98,最小偏差0.34,平均偏差1.38

校色之后有一定改善,最大偏差4.91,最小偏差0.19,平均偏差0.98

因为之前的拆解已经让我对这个本子很失望了,所以没心情测别的项目了,只简单比较一下校色前后的对比吧,惯例,校色前的图在上,校色后的图在下

第一组

第二组

第三组

屏幕看完了我们来看看性能测试

首先CPUZ看看信息,4核8线程的规格,也是8代牙膏最大的进步,最大睿频3.4g

简单跑个分看看

比默频的2600k还强一点

mx150的信息

缓存性能,因为独特的单槽单通道设计,内存性能真心惨,还没法升级 

象棋

cr15

号称企业级的固态硬盘信息,其实也就是个三星的PM961

磁盘性能测试,这个软件似乎是兼容性有问题,成绩不太正常

换一个就正常了


如果只是看到这里是不是觉得性能还不错,甚至可能低特效吃个鸡?

然而之前拆机的时候就看到cpu和显卡只是公用一条热管而已,而且散热鳍片的规模也不是太大,长时间负载运行是否会出现温度压不住或者降频的情况还需要进一步的测试

首先cpuz的负载测试随便跑跑,刚开始的时候还可以维持3.2/3.3g的频率,分数也和之前跑分差不多

然而仅仅一两分钟之后,就出现了降频现象,虽然幅度并不大,但已经是个不好的兆头

于是换用负载更大的aida64,勾选fpu和gpu进行cpu和显卡的双烤,这也是几乎可以看成是玩吃鸡时的负载状况。可以看到这个情况真的不容乐观,开始不到7分钟,cpu就已经降频到了0.8g,仅仅是平时正常频率的四分之一,好在显卡频率没太大影响,还在1657/1500

停止烤鸡之后,我们可以看到这个温度下降的曲线并不陡,说明散热速度一般,只能说这套散热系统真的是力不从心

再度开始第二轮,相似的时间,不到7分钟,这次cpu的降频更惨,只剩下了0.7g,整个系统也是卡的不要不要的


   


总结

应该说拆解和测试进行到这里,大家对这台本子到底值不值得买已经有了自己的看法,我也可以做出最后的总结了

先说优点吧

  1. 屏幕不错,100%色域不说,默认的色彩准度也很ok

  2. 作为一台这个价位的独显本来说厚度和重量控制的还可以,续航也还算ok,如果只是办公上网的话

  3. 有VGA/HDMI/网线口,办公用途很实用

  4. SSD还算良心,三星的PM961,速度也ok

  5. 预留了2.5寸硬盘位,可以换上大容量的机械硬盘做仓库

当然,优点说完之后更多的是缺点

  1. 整机基本都是塑料材质,C面那么点金属拉丝质感还是贴皮做出来的

  2. 散热炒鸡不给力,双烤的情况下降频非常严重

  3. 日后清灰等维护工作的难度炒鸡大,一般动手能力差的用户几乎没有办法独立完成,甚至还采用内六角螺丝来人为设置小障碍

  4. 国王新衣一般的留位置不留插槽的第二条内存位,简直让我怀疑设计师的节操

  5. 键盘没有背光

  6. 满眼的排线连接,长时间使用的稳定性难说

  7. 做工没啥诚意,看的到的地方感觉不错,看不到的地方各种缩水

  8. 预留的2.5寸硬盘仓既没有固定措施也没有散热措施,防震措施也是缩水又缩水,用机械盘风险非常大



总的来说,比起这些优点缺点,我测试完之后最寒心的莫过于在这台本子上所看到的惠普的态度,虽说是一台5000价位的笔记本,但是顶配价格也要去到将近8000了,然后就用这种10年前的设计思路来糊弄消费者?之前显卡门的时候自己没有中过惠普的招,这回却是实实在在的感觉被坑了一大把,不好意思,不会再有下一次买惠普的机会了 

你好惠普,拜拜惠普 

最后再把开头的结论重复一次

珍爱生命,远离惠普笔记本!

珍爱生命,远离惠普笔记本!!

珍爱生命,远离惠普笔记本!!!


谢谢大家把这篇吐槽贴看到现在,我们下次搞机再见,泄泻 

本文来自什么值得买网站(www.smzdm.com)

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